Aerodynamisch optimiertes Design
Olymp setzt auf ein völlig neues, aerodynamisch optimiertes Design der Aluminiumlamellen.
Durch ein spezielles verformen der Lamellen wird der Luftstrom des ersten Lüfters gezielt am 2ten Tower vorbeigeleitet um zusätzliches erhitzen zu vermeiden. Gleichzeitig wird das Lamellendesign des 2ten Towers gespiegelt angeordnet um die Strömungsgeschwindigkeit zu steigern um somit die Abwärme des Prozessors noch effektiver abführen zu können.
Stömungslinien/Wärmeverteilung durch das aerodynamisch optimierte Design
Hochleistungs-Heatpipe
Die 6 U-förmig gebogenen Heatpipes verfügen über eine sehr große Anbindung an die Vollkupferplatte und können hierdurch die Abwärme der CPU optimal aufnehmen.
Bodenplatte mit Diamant-Cut
Die spezielle Form der minimal konvexen Bodenplatte im Diamant-Cut bietet einen deutlichen Leistungsschub, vor allem auf Haswell/Skylake basierten Systemen.
Nahezu 100% Ram-Kompatibilität auf Intel basierten Boardlayouts
Durch den asymmetrischen Aufbau des Radiators lassen sich nahezu alle Ram-Module vollständig bestücken – ganz egal wie hoch der Heatspreader des Arbeitsspeichers auch ist.
140mm WingBoost2 Premium Lüfter
Geometrie Rotorblätter
Durch die überarbeitete S-Shape Geometrie wird ein deutlich höherer statischer Druck als bei konventionellen Designs erzielt.
Überarbeitetes HD-Lager
Das überarbeitete HD Lager (Hydraulik Lager) reduziert Reibungsgeräusche auf ein Minimum und trägt somit zum flüsterleisen Betrieb bei.
Plus-Funktion
Der WingBoost2 Lüfter verfügt über eine "Plus-Funktion". Dies bedeutet, dass am PWM-Stecker eine Y-Weiche für einen zweiten PWM-Lüfter angebracht wurde. Dank dieser Weiche lässt sich nun auch ein weiterer PWM-Lüfter über ein PWM-Signal des Boards steuern und muss nicht über Kabeladapter oder einem 3-Pin Anschluss angeschlossen werden.
Wichtig: Bei Verwendung von WingBoost2 Lüftern können bis zu 3 weitere Lüfter an nur einem PWM-Signal des Boards angeschlossen werden.
